主营：芯片封装材料及先进复合材料的研发、制造；电子元器件及附属应用材料的研发、制造；技术研究和试验发展；技术推广服务；批发业；零售业。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
手 机：13828593395
电 话：-
联系人：康富春
Q Q：
地 址：清远市高新技术产业开发区银中工区嘉福工业区D3区办公楼
网 址：https://huangyewang.net/contact/4100162/