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主营产品:集成电路软封、半导体器件封装、加工;半导体、集成电路设计开发和销售;智能化电子产品的研发和销售;电子相关产品及材料的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
无锡合晶微电子有限公司成立于2007年06月12日 ,公司位于江苏省无锡市。 公司主营集成电路软封、半导体器件封装、加工;半导体、集成电路设计开发和销售;智能化电子产品的研发和销售;电子相关产品及材料的销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)