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王利明为苏州高邦半导体科技有限公司的法人

王利明联系方式:18761988007

王利明联系地址:中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼(该地址不得从事零售)

王利明的公司所属行业: 科技推广和应用服务业

王利明个人地址: www.huangyewang.net/laoban/wangliming-193/

主营产品:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;集成电路设计;电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;电子元器件批发;电子专用设备销售;集成电路销售;通用设备修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司简介 认领 错误举报

苏州高邦半导体科技有限公司成立于2020年03月23日 ,公司位于江苏省苏州市。 公司主营一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;集成电路设计;电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;电子元器件批发;电子专用设备销售;集成电路销售;通用设备修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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